半导体业新常态下中国集成电路将有跨越dd-【新闻】

半导体业“新常态”下 中国集成电路将有跨越？

OFweek电子工程网讯 2014年，全球集成电路产业规模已经达到3300亿美元，中国集成电路产业的整体规模约为2700亿元。与此同时，中国集成电路市场规模已经达到约1万亿元，产业自给率仍不足30%。鉴于这种情况，2014年4月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布，随后集成电路产业投资基金正式落地。根据规划，产业投资基金在未来10年将拉动5万亿元资金投入集成电路产业领域。我国的集成电路产业将迎来新的发展机遇。 集成电路产业作为未来五到十年国家重点扶持谋求突破的产业，将在其中扮演非常重要的角色。那么全球半导体产业的发展前景如何？中国的集成电路产业现状又是怎样？ 新常态 下中国集成电路产业该如何发展？这些都将是我们不得不考虑的问题。 1、世界半导体产业发展呈现 新常态 ，结构调整与产业整合进一步深入 随着硅基半导体技术日趋成熟并不断逼近物理极限，多年来遵循 摩尔定律 快速发展的半导体产业，其发展步伐正在放缓。与此同时，在应用市场，多年来推动全球半导体市场增长的PC及消费类电子产品需求，正在逐步让位于移动智能终端。随着全球半导体产业同时迈入 后摩尔时代 与 后PC时代 这一 两后时代 ，全球半导体产业开始呈现出显著的 新常态 特征。 一是产业规模由快速增长并伴随大幅波动，转为低速平稳增长。1991至2000年全球半导体产业年均增速高达15%。2001至2010年全球半导体产业经历了大起大落和剧烈调整，这期间产业年均增速仅为3.9%。2011至2014年4年间，年均增速只有2.8%。2015年全球半导体产业增速预计为3.4%。预计2016年至2020年，全球半导体产业的年均增速将徘徊在3%左右。全球半导体产业已经步入低速平稳发展期。 二是产业结构调整加速，IC设计业与晶圆代工业异军突起。全球半导体产业在整体增长趋缓的同时，其产业结构调整速度却在加快，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。自2001年以来，全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度。 IC设计业的快速发展带动了晶圆代工业的同步发展，以台积电为例，其销售收入由2001年的39.8亿美元迅速扩大到2014年的250.88亿美元，10余年间保持了年均15.2%的高速增长。 三是产业整合进程加快，寡头垄断特征日益显著。随着全球半导体产业步入成熟期，半导体企业间的整合重组正日益频繁。2006年，飞利浦半导体部门正式独立成为NXP公司，奇梦达自英飞凌分拆成为独立公司；2013年，美光收购尔必达成为全球第二大存储器厂商。这样重组整合的例子在过去的十多年中不断上演，促使全球半导体产业正由自由竞争逐步走向寡头垄断。

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