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半导体业最新战况：英特尔博通争抢苹果2015订单 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯：近期半导体供应链传出苹果(Apple)有意在2015年释出部分手机新品芯片订单，给予高通(Qualcomm)以外的芯片供应商，苹果此举已在半导体产业掀起角力赛，目前业界多预期苹果新品芯片订单最后得主，应会在英特尔(Intel)与博通(Broadcom)之间二选一，此次苹果释单动作对于手机芯片厂而言将产生巨大影响，不仅攸关英特尔、博通手机芯片产品线兴衰，甚至将牵动全球手机芯片市场版图，这一场苹果手机芯片订单争夺战，将成为近期全球半导体产业重要战事之一。 半导体业者表示，苹果不断分散旗下产品关键零组件供应商，以降低营运风险，近期苹果分散供应商动作已从下游硬件代工转向上游半导体供应链，由于苹果旗下iPhone与iPad产品重要无线通讯芯片，几乎都是由高通独家供应，自2013年下半起便不断传出苹果有意自制，或是新增移动通讯芯片供应商消息。 近期半导体业界传出苹果内部已规划最快2015年开始释出部分订单给第二芯片供应商，这让有意在全球手机芯片市场奋力一搏的芯片供应商，纷全面抢进苹果供应链资格审查行列，其中以英特尔及博通夺单的呼声最大。不过，相关消息仍有待苹果及相关芯片厂进一步证实。 半导体业者透露，目前除高通以外有意争取苹果新订单的手机芯片供应商，包括同时拥有IC设计能力及生产量能的IDM(Integrated Device Manufacturer)及一般IC设计业者，然因苹果向来偏好国际大厂，业界预期苹果新品订单最后得主，应会在英特尔、博通之间二选一，且业界认为能否取得苹果新品订单，将是手机芯片厂未来势力消长的重要关键。 事实上，由于苹果订单扮演各家芯片供应商市占率快速成长的重要推动力，这让近年来手机芯片产品线持续深陷成长泥沼的英特尔及博通，纷下定决心将使出全力务必争取到苹果订单，且这场由苹果释单所引发的手机芯片厂大战，最后结果非常可能牵动全球手机芯片市场版图，由于竞局相当激烈，全球半导体业界都将高度关注。 国外芯片大厂指出，若是最后由博通胜出，取得苹果手机新品芯片订单，未来英特尔在全球手机芯片市场恐将更难翻身，肯定得祭出购并策略，才能有机会突围；但若是由英特尔获得苹果订单，博通恐得思考未来手机晶？？片事业将何去何从。 另外，苹果计划在2015年释出部分手机新品芯片订单动作，首当其冲的是美系手机芯片供应商，可能造成夺单的美系手机芯片厂快速窜起，其他美系手机芯片厂则将逐渐式微，至于这场将牵动全球手机芯片市场版图的争霸赛，目前包括高通及联发科都只能暂时扮演旁观者，但均将高度关注竞局发展及最后可能结果，因为在这场苹果释单竞赛中的得胜者，未来将成为高通及联发科下一个强劲挑战者。

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